000***:打造我国军用IGBT主力军 2020-07-30 08:59 科德投资
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  • 振华科技000733公司点评:重新审视,中国军工电子与半导体主力军或被低估
    国盛证券余平
     
      1、历史包袱逐步出清,聚焦军工电子业务,将充分受益于下游航天航空等行业高速增长。振华科技是CEC集团旗下我国军工电子元器件与半导体器件的主供应商,主营钽电容、片式电阻器、半导体分立器件等产品,其受益于3大方向:下游航天航空(导弹飞机等)“十四五”高增长、国产化替代、国防信息化渗透率提升,我们预计军工电子业务未来5年订单复合增速有望达到30%以上。
      此外,市场之前担心的历史包袱问题也正在逐步出清;公司将全面剥离通信整机等低效资产,以全新姿态迎接高新电子产业机遇。截至目前,深通信减值问题共计提投资损失、坏账准备3.30亿元,股权问题出清、遗留待计提债权1.05亿元,我们预计在今年会全部处理完毕。振华新能源随着压缩汽车动力电池业务调整进入特种电池应用领域,有望在明年实现盈利。
      2、向高端芯片发展方向之一:打造我国军用IGBT主力军。振华科技参股20%的森未科技拥有国内一流的IGBT技术研发团队,主要布局芯片及产品研发,结合子公司振华永光的制造,振华科技或被打造成为我国军用IGBT主力军。森未科技的IGBT芯片产品性能可完全对标德国英飞凌产品,已实现第6代IGBT产品国产化,其中650V50A和1200V100A产品已实现小批量量产和销售。
      森未科技将成为我国军用IGBT国产化进程的重要担当。1)国产替代刻不容缓:目前国内IGBT芯片制造的核心技术掌握在国际半导体巨头手中,我国相关应用市场被完全垄断,自主可控是当务之急。2)军民市场需求巨大:IGBT作为电力电子领域的“CPU”,是军、民领域重要的基础器件,受武器装备、新能源汽车等下游需求拉动,且国产化加速推进,据Trendforce预测我国IGBT行业规模将由2018年的153亿元增至2025年的522亿元,期间CAGR高达19.1%。
      3、向高端芯片发展方向之二:大股东CEC振华集团拥有FPGA、ADDA等优质资产,存在注入预期。振华集团体系的成都华微、振华风光分别是国内FPGA的龙头以及半导体分立器件的主要厂商,按照公司“军民结合、产资结合、重组整合”的发展战略,未来存在资产注入预期。CEC作为中国军工电子与半导体资产大本营,体外众多优质半导体资产都存在注入的可能性。
      4、投资建议:考虑到2020年深通信的资产减值问题出清,以及“十四五”装备预计进入放量建设期,我们上调振华科技业绩,预计公司2020~2022年归母净利润为5.22、8.53、11.63亿元,对应当前的估值水平为32X、20X、14X,这对于CEC旗下的军工电子与半导体大本营的地位而言估值优势明显,维持“买入”评级。
      风险提示:CEC对公司定位的改变;IGBT等业务发展不及预期。
    风险提示:本公司承诺提供专业咨询服务,但不承诺投资者获取投资收益,也不与投资者约定分享投资收益或分担投资损失。市场有风险,投资需谨慎。
科德内参
000***:打造我国军用IGBT主力军
2020-07-30 08:59
振华科技000733公司点评:重新审视,中国军工电子与半导体主力军或被低估
国盛证券余平
 
  1、历史包袱逐步出清,聚焦军工电子业务,将充分受益于下游航天航空等行业高速增长。振华科技是CEC集团旗下我国军工电子元器件与半导体器件的主供应商,主营钽电容、片式电阻器、半导体分立器件等产品,其受益于3大方向:下游航天航空(导弹飞机等)“十四五”高增长、国产化替代、国防信息化渗透率提升,我们预计军工电子业务未来5年订单复合增速有望达到30%以上。
  此外,市场之前担心的历史包袱问题也正在逐步出清;公司将全面剥离通信整机等低效资产,以全新姿态迎接高新电子产业机遇。截至目前,深通信减值问题共计提投资损失、坏账准备3.30亿元,股权问题出清、遗留待计提债权1.05亿元,我们预计在今年会全部处理完毕。振华新能源随着压缩汽车动力电池业务调整进入特种电池应用领域,有望在明年实现盈利。
  2、向高端芯片发展方向之一:打造我国军用IGBT主力军。振华科技参股20%的森未科技拥有国内一流的IGBT技术研发团队,主要布局芯片及产品研发,结合子公司振华永光的制造,振华科技或被打造成为我国军用IGBT主力军。森未科技的IGBT芯片产品性能可完全对标德国英飞凌产品,已实现第6代IGBT产品国产化,其中650V50A和1200V100A产品已实现小批量量产和销售。
  森未科技将成为我国军用IGBT国产化进程的重要担当。1)国产替代刻不容缓:目前国内IGBT芯片制造的核心技术掌握在国际半导体巨头手中,我国相关应用市场被完全垄断,自主可控是当务之急。2)军民市场需求巨大:IGBT作为电力电子领域的“CPU”,是军、民领域重要的基础器件,受武器装备、新能源汽车等下游需求拉动,且国产化加速推进,据Trendforce预测我国IGBT行业规模将由2018年的153亿元增至2025年的522亿元,期间CAGR高达19.1%。
  3、向高端芯片发展方向之二:大股东CEC振华集团拥有FPGA、ADDA等优质资产,存在注入预期。振华集团体系的成都华微、振华风光分别是国内FPGA的龙头以及半导体分立器件的主要厂商,按照公司“军民结合、产资结合、重组整合”的发展战略,未来存在资产注入预期。CEC作为中国军工电子与半导体资产大本营,体外众多优质半导体资产都存在注入的可能性。
  4、投资建议:考虑到2020年深通信的资产减值问题出清,以及“十四五”装备预计进入放量建设期,我们上调振华科技业绩,预计公司2020~2022年归母净利润为5.22、8.53、11.63亿元,对应当前的估值水平为32X、20X、14X,这对于CEC旗下的军工电子与半导体大本营的地位而言估值优势明显,维持“买入”评级。
  风险提示:CEC对公司定位的改变;IGBT等业务发展不及预期。
风险提示:本公司承诺提供专业咨询服务,但不承诺投资者获取投资收益,也不与投资者约定分享投资收益或分担投资损失。 市场有风险,投资需谨慎。