干扰因素减轻 科技再度回暖 2022-06-16 16:32 科德投资
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  • 美联储加息落地,力度跟市场猜测的一样。这个消息落地后,短期内,A股干扰因素明显减轻,大金融短线护盘使命完成,资金再度回流概念题材股。策略上,我们继续建议大家“轻指数、重个股”。今天跟大家分享一个国内发展前景明确的概念——半导体。


    看好理由:


    1、美联储加息靴子落地。美国联邦储备委员会15日宣布加息75个基点,力度符合市场的猜想。短期内,科技成长股估值被诟病的利空减轻,短线资金有望回流做多。


    2、行业景气高企。据科创板日报报道,从本土设备厂近期的订单情况、招投标数据可以看出,国内半导体设备需求仍然处于景气通道中。据中银证券统计,从北方华创、中微、盛美、芯源微、拓荆、华海清科一季度的存货和合同负债看,订单呈现持续大幅增长趋势。另据中国招标网,2022年至今,包括华虹半导体、积塔半导体、晋华集成、润西微电子、燕东微电子、华力微电子等都有较多的招标信息。2月以来北方华创、盛美半导体、华海清科、芯源微、中微公司、屹唐半导体、华峰测控等都有多台设备中标。


    3、资金关注。据统计,芯片ETF指数在过去5天连续净流入超2.6亿元。



    行业细分


    半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。


    半导体材料处于上游供应环节,材料品类繁多,按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。




    优质龙头


    想了解更多的详细个股信息,请您移步《科德内参》!


    甘健老师,证书编号:A0560610120012免责声明:该策略仅作为投资参考,据此操作风险自行承担。投资有风险,入市需谨慎!



    风险提示:本公司承诺提供专业咨询服务,但不承诺投资者获取投资收益,也不与投资者约定分享投资收益或分担投资损失。市场有风险,投资需谨慎。
行业调研
干扰因素减轻 科技再度回暖
2022-06-16 16:32


美联储加息落地,力度跟市场猜测的一样。这个消息落地后,短期内,A股干扰因素明显减轻,大金融短线护盘使命完成,资金再度回流概念题材股。策略上,我们继续建议大家“轻指数、重个股”。今天跟大家分享一个国内发展前景明确的概念——半导体。


看好理由:


1、美联储加息靴子落地。美国联邦储备委员会15日宣布加息75个基点,力度符合市场的猜想。短期内,科技成长股估值被诟病的利空减轻,短线资金有望回流做多。


2、行业景气高企。据科创板日报报道,从本土设备厂近期的订单情况、招投标数据可以看出,国内半导体设备需求仍然处于景气通道中。据中银证券统计,从北方华创、中微、盛美、芯源微、拓荆、华海清科一季度的存货和合同负债看,订单呈现持续大幅增长趋势。另据中国招标网,2022年至今,包括华虹半导体、积塔半导体、晋华集成、润西微电子、燕东微电子、华力微电子等都有较多的招标信息。2月以来北方华创、盛美半导体、华海清科、芯源微、中微公司、屹唐半导体、华峰测控等都有多台设备中标。


3、资金关注。据统计,芯片ETF指数在过去5天连续净流入超2.6亿元。



行业细分


半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。


半导体材料处于上游供应环节,材料品类繁多,按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。




优质龙头


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甘健老师,证书编号:A0560610120012免责声明:该策略仅作为投资参考,据此操作风险自行承担。投资有风险,入市需谨慎!



风险提示:本公司承诺提供专业咨询服务,但不承诺投资者获取投资收益,也不与投资者约定分享投资收益或分担投资损失。 市场有风险,投资需谨慎。